NB-IoT模块/NB-IoT模组/NB模块/NB模组
产品型号 : M6700 M6700 是龙尚科技推出的一款高性能、低功耗的NB-IoT 无线通讯模组,内置丰富的网络协议,集成多个标准接口。该模组采用 LCC 封装,易于焊接,适合自动化大规模生产。 其尺寸仅为 23.6*19.9*2.2mm, 可以满足客户对小尺寸终端设备模块产品的需求。在 NB-IoT 网络模式下,M6700 的下行数据传输速率可达 21.25
产品型号 : M6700 M6700 是龙尚科技推出的一款高性能、低功耗的NB-IoT 无线通讯模组,内置丰富的网络协议,集成多个标准接口。该模组采用 LCC 封装,易于焊接,适合自动化大规模生产。 其尺寸仅为 23.6*19.9*2.2mm, 可以满足客户对小尺寸终端设备模块产品的需求。在 NB-IoT 网络模式下,M6700 的下行数据传输速率可达 21.25
M6700 是龙尚科技推出的一款高性能、低功耗的NB-IoT 无线通讯模组,内置丰富的网络协议,集成多个标准接口。该模组采用 LCC 封装,易于焊接,适合自动化大规模生产。 其尺寸仅为 23.6*19.9*2.2mm, 可以满足客户对小尺寸终端设备模块产品的需求。在 NB-IoT 网络模式下,M6700 的下行数据传输速率可达 21.25kbps, 上行速率可达 15.625kbps。
M6700 内置了 TCP/IP、 UDP、 LwM2M、 CoAP 等通讯协议, 可便捷连接到运营商及主流云平台, 是IoT 应用领域内的理想选择。M6700 可广泛应用于智慧城市、 安防、 远程抄表、 设备监控等诸多行业领域。
? NB-IoT频段B3/5/8
? 支持3GPP TS 27.007 V14.3.0 (2017-03)AT指令以及Longsung增强型 AT指令
? 电压范围 3.1V-4.2V
? 尺寸为23.6mm×19.9mm×2.2mm LCC封装
? 温度范围 -40°C to +85°C
? 重量 1.8g±0.2g
尺寸:23.6×19.9×2.2mm
型号:M6700
平台:HiSilicon Boudica150
配置:NB-IOT
频段:NB-IOT:B3/B5/B8
协议:UDP/SSL/TLS/FTP/ CoAP/LWM2M/DTLS
封装类别:86P-LCC+LGA
接口:
- USIM x 1
- UART x 2
- RESET x 1
- ADC* x 1
- ANTENNA x 1
电源输入: 3.1V-4.2VDC
工作温度:-40~85℃
CCC/CTA/SRRC